无铅绿志岛锡膏是目前市场上知名度高，在smt工程师中享有较好口碑的锡膏。 绿志岛所开发出之无铅锡膏「eco solder paste」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。绿志岛金属的锡膏使用氧化极微之solder powder和优良化学安定性之flux组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 / 绿志岛的solder paste有印刷型及dispensor型，比照美国联邦规格-s-571等级，有ra type及rma type。依照flux残渣状态，洗净方式有分为标准type、低残渣type、水溶性type等分类。可对应各种不同作业条件的需求。 无铅焊锡特性： 1、特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。 2、焊剂残留渣是非腐蚀及能显示良好电了性能。 3、当用作特别媒介时，焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。 4、能准备控制焊粉，20~53um，特制焊剂确保良好连续性印刷及纤细图案。 5、符合美国国家标准j-std-004焊剂型l1（rma） 6、持久粘力。 维持了旧产品grn360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、flux飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生产性的综合新产品。 大幅改善了bga融合不良的抑制力，且实装後可直接检查电路等。